[实用新型]晶片切割装置引线送料结构有效
| 申请号： | 201320628712.9 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203491235U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄职彬 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片切割装置引线送料结构，它包括机械架（3），机械架（3）顶部连接升降驱动装置（4），机械架（3）两侧设置有机械手（11），机械手（11）的驱动装置设置在机械架（3）底部，机械手（11）的下方设置有导料槽（5），导料槽（5）的一侧设置有放置引线（2）的引线槽（1），导料槽（5）两侧面设置有滑槽（6），引线槽（1）上设置有与滑槽（6）相配合的拨片（10），拨片（10）下方设置有滑轨（7）。本实用新型能够实现引线传送区到晶片成型区很好的连接，消除了传统引线传输区和晶片成型区之间的障碍，同时采用自动化程度高的机械手，能够有效地提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切割 装置 引线 结构 | ||
【主权项】：
晶片切割装置引线送料结构，其特征在于：它包括机械架（3），机械架（3）顶部连接升降驱动装置（4），机械架（3）两侧设置有机械手（11），机械手（11）的驱动装置设置在机械架（3）底部，机械手（11）的下方设置有导料槽（5），导料槽（5）的一侧设置有放置引线（2）的引线槽（1）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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