[实用新型]引线成品集料装置有效
申请号: | 201320628731.1 | 申请日: | 2013-10-12 |
公开(公告)号: | CN203491231U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 杨彬 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及引线成品集料装置,它包括基座(1),固定在流水线工作台(12)的引线出口侧,基座(1)底端固定在地面上,顶端装有Z轴驱动电机(3),内侧安有Z轴丝杆(2),Z轴丝杆(2)一端连接Z轴驱动电机(3),另一端安装在基座(1)底端,集料盒固定支座(8)通过滑块与Z轴丝杆(2)活动连接,集料盒固定支座(8)下端设有多根集料盒固定杆(9),集料盒(4)固定在集料盒固定杆(9)上,传感器(5)装在流水线工作台(12)的引线出口端。本实用新型通过传感器采集引线位置来控制集料盒的纵向运动,提高集料的准确性及稳定性,实现自动化集料;集料盒设有集线槽,装载数量多,能保证引线有序存放、避免引线之间的摩擦。 | ||
搜索关键词: | 引线 成品 集料 装置 | ||
【主权项】:
引线成品集料装置,其特征在于:它包括集料盒(4)、基座(1)、集料盒固定支座(8)、Z轴丝杆(2)、Z轴驱动电机(3)和传感器(5),基座(1)固定在流水线工作台(12)的引线出口侧,基座(1)底端固定在地面上,顶端安装有Z轴驱动电机(3),基座(1)内竖直安装有Z轴丝杆(2),Z轴丝杆(2)一端与Z轴驱动电机(3)相连,另一端安装在基座(1)底端的内壁上,集料盒固定支座(8)通过滑块与Z轴丝杆(2)活动连接,集料盒固定支座(8)下端设有多根集料盒固定杆(9),集料盒(4)通过活动栓(10)固定在集料盒固定杆(9)上;传感器(5)安装在流水线工作台(12)的引线出口端,传感器(5)和Z轴驱动电机(3)分别与主控制器(6)电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造