[实用新型]基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置有效
| 申请号： | 201320628952.9 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203484589U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄职彬 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B21C51/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置，它包括限位挡块（3）、切割刀（4）、金属传感器（7）、计数器（5）和传送带（1），传送带（1）上载有晶片引线（2），传送带（1）上方设置有限位挡块（3），限位挡块（3）与传送带（1）相对应的面设置有金属传感器（7）和计数器（5），所述的限位挡块（3）为两块，两块限位挡块（3）之间还设置有切割刀（4）。本实用新型提供采用金属传感器自动扫描定位，并且切割准确度高，切割智能化，无需人工守候，效率高，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 传感器 晶片 引线 成品 切割 定位 装置 | ||
【主权项】：
基于金属传感器的晶片引线成品切割定位装置，其特征在于：它包括限位挡块（3）、切割刀（4）、金属传感器（7）、计数器（5）和传送带（1），传送带（1）上载有晶片引线（2），传送带（1）上方设置有限位挡块（3），限位挡块（3）与传送带（1）相对应的面设置有金属传感器（7）和计数器（5），所述的限位挡块（3）为两块，两块限位挡块（3）之间还设置有切割刀（4）。
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