[实用新型]接料引线纵向移动驱动结构有效
| 申请号： | 201320629054.5 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203491237U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄太宏 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了接料引线纵向移动驱动结构，它包括纵向驱动机构（1）和移动架（5），纵向驱动机构（1）通过连接件（6）与移动架（5）相连，移动架（5）上固定设置有传送接料引线的传送带（2），纵向驱动机构（1）包括驱动气缸（1.1）和支座（1.3），移动架（5）通过连接件（6）固定安装在驱动气缸（1.1）的活塞杆上。本实用新型机械手每次移动的位置固定，通过纵向移动接料引线的位置达到准确接料的效果；传送带和移动架由气缸驱动其完成周期性的纵向往复运动，稳定性较好，移动定位的准确度较高；支座可起到支撑作用，避免气缸的活塞杆承重，从而提高了气缸的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 纵向 移动 驱动 结构 | ||
【主权项】：
接料引线纵向移动驱动结构，其特征在于：它包括纵向驱动机构（1）和移动架（5），纵向驱动机构（1）通过连接件（6）与移动架（5）相连，移动架（5）上固定设置有传送接料引线的传送带（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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