[实用新型]手机芯片连接器有效
申请号: | 201320629797.2 | 申请日: | 2013-10-12 |
公开(公告)号: | CN203521773U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 肖峰 | 申请(专利权)人: | 成都斯菲科思信息技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R13/6581 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种手机芯片连接器,包含本体、多个电连接端子和盖体,所述本体包含方形部和凸出部,所述凸出部从所述方形部的一侧向外伸出,所述方形部的另一侧的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽;所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中,所述电连接端子包含嵌入所述端子容置槽内的安装部,所述安装部为一中空的方形框体,其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部,所述安装部内侧向上倾斜延伸出一弹性压片,所述弹性压片延伸出一突起后向下倾斜延伸形成一抵靠端;由此,本实用新型的手机芯片连接器结构简单,安装便捷,能有效提供芯片的稳定连接,避免芯片信号的损失和丢失,保持芯片的功能不会受到影响。 | ||
搜索关键词: | 手机芯片 连接器 | ||
【主权项】:
一种手机芯片连接器,包含本体、多个电连接端子和盖体,其特征在于:所述本体包含方形部和凸出部,所述凸出部从所述方形部的一侧向外伸出,所述方形部的另一侧的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽;所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中,所述电连接端子包含嵌入所述端子容置槽内的安装部,所述安装部为一中空的方形框体,其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部,所述安装部内侧向上倾斜延伸出一弹性压片,所述弹性压片延伸出一突起后向下倾斜延伸形成一抵靠端,所述突起从所述端子容置槽中向上伸出以提供手机芯片的电连接;所述盖体的形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间,所述容纳空间的一侧设有入口部,所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板。
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