[实用新型]手机芯片连接器有效

专利信息
申请号: 201320629797.2 申请日: 2013-10-12
公开(公告)号: CN203521773U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 肖峰 申请(专利权)人: 成都斯菲科思信息技术有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/6581
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种手机芯片连接器,包含本体、多个电连接端子和盖体,所述本体包含方形部和凸出部,所述凸出部从所述方形部的一侧向外伸出,所述方形部的另一侧的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽;所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中,所述电连接端子包含嵌入所述端子容置槽内的安装部,所述安装部为一中空的方形框体,其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部,所述安装部内侧向上倾斜延伸出一弹性压片,所述弹性压片延伸出一突起后向下倾斜延伸形成一抵靠端;由此,本实用新型的手机芯片连接器结构简单,安装便捷,能有效提供芯片的稳定连接,避免芯片信号的损失和丢失,保持芯片的功能不会受到影响。
搜索关键词: 手机芯片 连接器
【主权项】:
一种手机芯片连接器,包含本体、多个电连接端子和盖体,其特征在于:所述本体包含方形部和凸出部,所述凸出部从所述方形部的一侧向外伸出,所述方形部的另一侧的两边对称设有多个倒T型的端子容置槽;所述多个电连接端子分别装设于所述端子容置槽中,所述电连接端子包含嵌入所述端子容置槽内的安装部,所述安装部为一中空的方形框体,其一侧伸出向下弯曲后再向前延伸的连接部,所述安装部内侧向上倾斜延伸出一弹性压片,所述弹性压片延伸出一突起后向下倾斜延伸形成一抵靠端,所述突起从所述端子容置槽中向上伸出以提供手机芯片的电连接;所述盖体的形状与所述本体对应以形成供手机芯片插入的容纳空间,所述容纳空间的一侧设有入口部,所述盖体包含板体部以及从板体部的两侧向下伸出的侧板。
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