[实用新型]晶圆盒底盘有效
| 申请号： | 201320629832.0 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203588980U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄建豪;吕保义;钟承恩;王圣元 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆盒底盘包括一下盖以及一封板，该下盖与该封板盖合形成该晶圆盒底盘；一转动装置，与该下盖相连，其设有至少二辅助组件及至少二弧形轨道；一弹性定位组件，设有至少二凹槽，该弹性定位组件与该辅助组件相连；至少二门闩组件，其与该弧形轨道相连；以及一T型联结组件，该T型联结组件与该门闩组件以及该下盖部分连接。该转动装置用以带动该门闩组件移动，使该辅助组件在该弹性定位组件内撑开转动，并利用该凹槽达到定位效果，再通过该T型联结组件摆荡转动使该门闩组件朝斜方向推进。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 底盘 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒底盘，其特征在于包括：一下盖以及一封板，该下盖与该封板盖合形成该晶圆盒底盘；一转动装置，与该下盖相连，其设有至少二辅助组件及至少二弧形轨道；一弹性定位组件，设有至少二凹槽，该弹性定位组件与该辅助组件相连，用以限定该辅助组件的移动范围；至少二门闩组件，与该弧形轨道相连；以及一T型联结组件，该T型联结组件与该门闩组件以及该下盖部分连接；其中，该转动装置带动该门闩组件于该弧形轨道中移动，并使该辅助组件在该弹性定位组件内撑开转动，并利用该弹性定位组件的该凹槽来达到定位，且该门闩组件带动该T型联结组件转动，该T型联结组件则使该门闩组件朝斜方向推进。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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