[实用新型]激光切钻定位工具有效

专利信息
申请号: 201320630404.X 申请日: 2013-10-12
公开(公告)号: CN203526801U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 聂峰耀 申请(专利权)人: 上海誉和钻石工具有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 201314 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种激光切钻定位工具,其特征在于,包括切钻平台和切钻基座,所述切钻平台通过紧固件固定在所述切钻基座上,所述切钻平台的一侧设置有向上翻起的钻石基准靠墙,所述钻石基准靠墙与所述切钻平台的连接处开设有与一所述钻石基准靠墙平行的清屑槽,所述切钻平台靠近所述清屑槽的表面上沿清屑槽的长度方向设置有若干钻石粘接工位。本实用新型粘接方便,可以同时将多颗金刚石粘接在切钻平台表面上的钻石粘接工位上,采用激光可以一次性切割多颗金刚石,大大提高工作效率,且切割后的金刚石碎屑落入清屑槽中,方便回收利用。
搜索关键词: 激光 定位 工具
【主权项】:
激光切钻定位工具,其特征在于,包括切钻平台和切钻基座,所述切钻平台通过紧固件固定在所述切钻基座上,所述切钻平台的一侧设置有向上翻起的钻石基准靠墙,所述钻石基准靠墙与所述切钻平台的连接处开设有与一所述钻石基准靠墙平行的清屑槽,所述切钻平台靠近所述清屑槽的表面上沿清屑槽的长度方向设置有若干钻石粘接工位。
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