[实用新型]一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板

摘要

本实用新型提供了一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，本实用新型提供的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，在HDI板的上下两线路图层上对应设置有测试焊盘，并利用各个线路图层之间相互隔离的盲孔或埋孔实现与所述测试焊盘连接，在测试HDI板时，只需要通过低电流测试同一线路图层上两个测试焊盘之间是否导通，即能够判断线路板内是否存在断开的情况。与现有技术相比，本实用新型能更快的检测出HDI板在冷热冲击试验后孔的导通状况，且不需要破坏成品PCB，提高了工作效率，节约了生产成本，且所有的PCB板都能进行检测，保证了产品的品质。

主权项

一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板，其特征在于，包括：第一线路图层(10)、第二线路图层(20)、第三线路图层(30)、第四线路图层(40)、第五线路图层(50)和第六线路图层(60)；所述第一线路图层(10)与第二线路图层(20)之间通过第一绝缘层(11)连接，第二线路图层(20)与第三线路图层(30)之间通过第二绝缘层(21)连接，所述第一线路图层(10)上设置有第一测试焊盘(12)和第二测试焊盘(13)，所述第一测试焊盘(12)与第二线路图层(20)之间设置有第一盲孔(14)，第二测试焊盘(13)与第三线路图层(30)之间设置有第一埋孔(22)，所述第二测试焊盘(13)与第三线路图层(30)之间设置有第二盲孔(15)；所述第六线路图层(60)与第五线路图层(50)之间通过第五绝缘层(51)连接，所述五线路图层(50)与第四线路图层(40)之间通过第四绝缘层(41)连接，所述第六线路图层(60)上设置有第三测试焊盘(61)和第四测试焊盘(62)，所述第三测试焊盘(61)与五线路图层(50)之间设置有第三盲孔(52)，第四测试焊盘(62)与五线路图层(50)之间设置有第四盲孔(53)，所述五线路图层(50)与第四线路图层(40)之间设置有第二埋孔(42)和第三埋孔(43)。