[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 201320636080.0 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN203589223U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R3/08 | 分类号： | H01R3/08;H01R13/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器用以电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有多个接触垫，所述电连接器包括一本体，多个容纳孔设于所述本体内，所述容纳孔内设有液态金属，一覆盖层设于所述本体的底面，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有至少一通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触，利用液态金属进行电性传输，使得所述电连接器阻抗小，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果，且覆盖层设置于所述本体底部，既可部分挡止于所述液态金属，防止其漏出，又可防止相邻的所述容纳孔内的所述液态金属连到一起，造成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块与一电路板，所述电路板上设有多个接触垫，其特征在于，包括： 一本体； 多个容纳孔设于所述本体内，所述容纳孔内设有液态金属； 一覆盖层设于所述本体的底面，所述覆盖层对应所述容纳孔的位置处设有至少一通孔，所述液态金属穿过所述通孔与所述接触垫接触。
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