[实用新型]一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置有效
| 申请号： | 201320636344.2 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN203615754U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈爱祥 | 申请（专利权）人： | 天津宏诺科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/12 | 分类号： | F27D1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市东丽区军粮城街道*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，包括底座，底座上设有带有腔体的外壳，所述外壳的内部上设有螺旋形冷凝管，外壳上设有与冷凝管连接的进气管和出气管，外壳的侧面设有制冷器，进气管通过管路与制冷器的出气口连接，出气管通过管路与制冷器的进气口连接。本实用新型结构简单，设计巧妙，这样在使用的过程中，冷却速度快，而且成本低，这是一种新的技术方案，便于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 还原 壳体 气体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种多晶硅还原炉壳体气体冷却装置，包括底座（1），其特征在于，底座（1）上设有带有腔体（3）的外壳（2），所述外壳（2）的内部上设有螺旋形冷凝管（4），外壳（1）上设有与冷凝管（4）连接的进气管（5）和出气管（6），外壳（1）的侧面设有制冷器（7），进气管（5）通过管路与制冷器（7）的出气口连接，出气管（6）通过管路与制冷器（7）的进气口连接。
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