[实用新型]半导体承载装置的阶级弹性限位结构

摘要

本实用新型提供一种半导体承载装置的阶级弹性限位结构，该阶级弹性限位结构成形于一承载装置的多个凹槽内且包括：多个成形为L形结构的挡块，具有一与该围壁连接的连接段及一与该连接段邻接的抵制段，各该挡块具有相对的顶面及底面，该抵制段于顶面与底面之间成形具有一阶面的阶级结构，该阶面具有一第一壁面与顶面连接以及一第二壁面与底面连接；透过挡块的L形结构形成弹性形变能力，达到确实迫紧定位半导体组件的功效，并经挡块的第一、第二壁面分别与围壁界定可供容置不同尺寸半导体组件的空间，形成定位能力佳且适用性广的半导体组件承载装置。

主权项

一种半导体承载装置的阶级弹性限位结构，为一承载装置具有纵横排列的多个围壁，以及由该多个围壁共同围设成形的多个矩阵排列凹槽，该阶级弹性限位结构成形于该围壁上并位于各该凹槽内；其特征是，各该凹槽的该弹性限位结构包括： 多个挡块，成形为L形结构，各该挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与该连接段邻接的抵制段，各该挡块具有相对的一顶面及一底面，该抵制段于该顶面与该底面之间成形有阶级结构，该阶级结构具有一阶面，该阶面具有一第一壁面与该顶面连接，以及一第二壁面与该底面连接，令各该挡块的该底面宽幅大于该顶面宽幅。