[实用新型]一种用于测量贴片晶体电参数的治具有效
| 申请号： | 201320655676.5 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN203535072U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王金涛;魏福全;黄祥妙 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市曾都*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及到治具领域，是一种用于测量贴片晶体电参数的治具。其特征是在测试治具底座上装有限位块；测试手柄的孔内上有导向轴，导向轴下有测试压紧弹簧，测试手柄的底座卡装在导向座上，测试手柄的下端有测试针。由于采用了本技术方案，测量贴片晶体电参数方法简单，节约了人力，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测量 晶体 参数 | ||
【主权项】：
一种用于测量贴片晶体电参数的治具，其特征是在测试治具底座(1)上装有限位块(2)；测试手柄(3)的孔内上有导向轴(6)，导向轴(6)下有测试压紧弹簧(5)，测试手柄(3)的底座卡装在导向座(4)上，测试手柄(3)的下端有测试针(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北泰晶电子科技股份有限公司，未经湖北泰晶电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320655676.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊料糊剂、半导体装置及其制造方法
- 下一篇：一种筛管焊机及筛管焊接方法
