[实用新型]半导体温控储存装置有效
| 申请号： | 201320656711.5 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN203629178U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 皮礼明;秋云海 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25B21/02;F25D29/00 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 杨林;李友佳 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其中，所述箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与箱体的外部进行热交换；水循环系统，与半导体制冷片实现热交换，向箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，驱动水循环系统和半导体制系统；其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是0～40℃。本实用新型提供的温控储存装置结构简单，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温控 储存 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其特征在于，所述箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，所述半导体制冷片是由一N型半导体材料和一P型半导体材料联结形成的热电偶对；所述半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与所述箱体的外部进行热交换；水循环系统，包括储水罐、潜水泵、水冷头和水排，储水罐中的水由所述潜水泵提供动力依次通过水冷头和水排，最后回流到储水罐中；所述水排朝向所述箱体内，通过一风扇吹扫向所述箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，控制所述潜水泵和所述风扇以驱动所述水循环系统；控制所述半导体制冷片，使所述热电偶对实现热传递；其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是0～40℃。
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