[实用新型]一种型材结构的金属外壳有效

专利信息
申请号: 201320659106.3 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN203523200U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 蒋金伟;何洪国 申请(专利权)人: 何洪国
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 黄良宝
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种型材结构的金属外壳,主要涉及到移动电源、移动硬盘等便携式电子产品外壳技术领域;包括有一个空心型材结构的外壳本体,在外壳本体内壁上至少设有一组条形卡槽,每一组所述条形卡槽包括有结构左条形槽和右条形槽;左条形槽和右条形槽的槽壁前端上分别设有一个与封堵外壳本体前端开口用的前封板上的卡钩配合卡接的前封板卡接缺口;左条形槽和右条形槽的槽壁后端上分别设有一个与封堵外壳本体后端开口用的后封板上的卡钩配合卡接的后封板卡接缺口。散热效果好,线路板直接插入在条形卡槽卡接固定,前封板卡接缺口和后封板卡接缺口可方便地供前封板和后封板上的卡钩卡接固定,封装方便。
搜索关键词: 一种 结构 金属外壳
【主权项】:
一种型材结构的金属外壳,其特征在于:包括有一个空心型材结构的外壳本体,在外壳本体内壁上至少设有一组条形卡槽,每一组所述条形卡槽包括有结构左条形槽和右条形槽;左条形槽和右条形槽的槽壁前端上分别设有一个与封堵外壳本体前端开口用的前封板上的卡钩配合卡接的前封板卡接缺口;左条形槽和右条形槽的槽壁后端上分别设有一个与封堵外壳本体后端开口用的后封板上的卡钩配合卡接的后封板卡接缺口。
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