[实用新型]轻薄型低电感功率模块有效
| 申请号： | 201320659438.1 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN203553127U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种轻薄型低电感功率模块，包括外壳和覆金属陶瓷基板，半导体芯片固定在覆金属陶瓷基板上，至少两个电极端子和至少一个信号端子嵌接在外壳上，各电极端子和各信号端子通过导电件与覆金属陶瓷基板连接，各电极端子和各信号端子延伸外壳，电极端子的安装面与覆金属陶瓷基板之间的距离h在7～9mm，盖板注塑在外壳上和覆金属陶瓷基板上，外壳底部沿对角设有限位柱，覆金属陶瓷基板上设有下定位孔，盖板上设有与下定位孔对应的上定位孔。本实用新型将盖板与外壳注塑集成一体并与覆金属陶瓷基板密封连接，使盖板、外壳、各端子和覆金属陶瓷基板集成一体，体积小，简化制作工艺，获取了较小的封装电感。 | ||
| 搜索关键词： | 轻薄 电感 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种轻薄型低电感功率模块，包括外壳(2)和覆金属陶瓷基板(5)，半导体芯片(6)固定在覆金属陶瓷基板(5)上，其特征在于：至少两个电极端子(3)和至少一个信号端子(4)嵌接在外壳(2)上，各电极端子(3)和各信号端子(4)通过导电件(7)与覆金属陶瓷基板(5)连接，各电极端子(3)和各信号端子(4)延伸出外壳(2)，电极端子(3)的安装面与覆金属陶瓷基板(5)之间的距离h在7～9mm，盖板(1)注塑固定在外壳(2)和覆金属陶瓷基板(5)上，外壳(2)底部沿对角设有限位柱(2‑1)，覆金属陶瓷基板(5)上设有下定位孔(5‑1)，盖板(1)上设有与下定位孔(5‑1)对应的上定位孔(1‑1)。
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