[实用新型]多晶硅片水平制绒机的自动下料装置有效
申请号: | 201320662135.5 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN203536394U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 徐光;李永杰;吴绍波;王学成;何晨旭;朱姚培 | 申请(专利权)人: | 江苏荣马新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 谢观素 |
地址: | 223799 江苏省宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了多晶硅片水平制绒机的自动下料装置,包括机体,所述机体的出料口设有支撑台,所述支撑台上从机体出料口沿着支撑台依次设有多根传送辊,所述传送辊的下料处,设有下料板,所述下料板远离机体的一端向下倾斜,并固定有多块挡料板。从上述结构可知,本实用新型的多晶硅片水平制绒机的自动下料装置,结构简单,可以使制绒后的多晶硅片累叠于下料板上,当下料板上的多晶硅片累叠至一定数量后,操作工直接取下;降低了操作工的数量要求,提高了下料效率;另外也避免了多晶硅片在下料过程中损坏,降低了企业的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 多晶 硅片 水平 制绒机 自动 装置 | ||
【主权项】:
多晶硅片水平制绒机的自动下料装置,包括机体(1),所述机体(1)的出料口设有支撑台(2),所述支撑台(2)上从机体(1)出料口沿着支撑台(2)依次设有多根传送辊(3),其特征在于:所述传送辊(3)的下料处,设有下料板(5),所述下料板(5)远离机体(1)的一端向下倾斜,并固定有多块挡料板(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏荣马新能源有限公司,未经江苏荣马新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320662135.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种冲瓶机的介质分流盘
- 下一篇:一种治疗病毒性心肌炎的中药组合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造