[实用新型]全自动化LED封装设备有效

专利信息
申请号: 201320665968.7 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN203589082U 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 叶逸仁 申请(专利权)人: 叶逸仁
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/62
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 广东省东莞市桥头镇桥鸿*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种全自动化LED封装设备,其包括:一机箱以及安装于机箱中并相互配合的固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元和至少一个UV光固化单元,其中,UV光固化单元设置于固晶单元和焊线单元之间,且位于点胶单元和下料单元之间;所述的固晶单元及下料单元分别与机箱的进料口和出料口对应;所述的固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元、UV光固化单元中均设置有至少一个机械臂,且其之间通过传送装置连接,该传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。本实用新型将固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元和UV光固化单元组合装配在一起,形成自动化生产线,以有效提高工作效率,且节能环保,有利于降低生产成本,提高市场竞争力。
搜索关键词: 自动化 led 封装 设备
【主权项】:
全自动化LED封装设备,其特征在于:包括:一机箱(100)以及安装于机箱(100)中并相互配合的固晶单元(1)、焊线单元(2)、点胶单元(3)、下料单元(4)和至少一个UV光固化单元(5),其中,UV光固化单元(5)设置于固晶单元(2)和焊线单元(3)之间,且位于点胶单元(3)和下料单元(4)之间;所述的固晶单元(1)及下料单元(4)分别与机箱(100)的进料口和出料口对应;所述的固晶单元(1)、焊线单元(2)、点胶单元(3)、下料单元(4)、UV光固化单元(5)中均设置有至少一个机械臂,且其之间通过传送装置连接,该传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。
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