[实用新型]按压式真空吸笔有效
| 申请号： | 201320671740.9 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN203607384U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王枫 | 申请（专利权）人： | 昆山市大久电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215347 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种按压式真空吸笔，包括泵气管、连接器、吸盘和笔杆，泵气管通过连接器连接吸盘，泵气管设置在所述笔杆内部，连接器伸出笔杆的吸盘端，笔杆的按压端设置有按压杆，按压杆伸出按压端，按压杆连接有弹簧，泵气管设置在弹簧内，弹簧与笔杆间设置柱状容置腔。本实用新型通过按压笔杆顶端的按压杆吸附电子元件，使用过程不用全过程挤压泵气管，使用方便，设计简单。 | ||
| 搜索关键词： | 按压 真空 | ||
【主权项】：
按压式真空吸笔，包括泵气管、连接器、吸盘和笔杆，其特征在于：所述泵气管通过连接器连接吸盘，所述泵气管设置在所述笔杆内部，所述笔杆包括按压端和吸盘端，所述连接器伸出所述吸盘端，所述按压端设置有按压杆，所述按压杆伸出所述按压端，所述按压杆连接有弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
