[实用新型]同轴式半导体测试装置有效
| 申请号： | 201320672083.X | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN203606461U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 孙家彬;刘俊贤;卢贯中;洪子圣 | 申请（专利权）人： | 颖崴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 马廷昭 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种同轴式半导体测试装置，其包括有：一针座，其贯穿有复数个针孔，且该针座为导电材质所制成，并于针座的表面包覆有一绝缘层；一承载座，其设置于针座上端，且该承载座对应针孔开设有复数个穿孔，又该承载座为导电材质所制成，并于承载座的表面包覆有一绝缘层；及复数个测针，其皆插设于针孔处，且该测针的两端分别受到针座的针孔与承载座的穿孔所完全围绕，又该测针以承载座端接触待测芯片，而该测针以针座端连接有一测试平台，借由导电材质的针座与承载座对测针所产生的干扰信号形成屏蔽，以有效提高测试结果的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种同轴式半导体测试装置，其特征在于，其包括有：一针座，该针座贯穿有复数个针孔，且该针座为导电材质所制成，并于针座的表面包覆有一绝缘层；一承载座，该承载座设置于针座上端，且该承载座对应针孔开设有复数个穿孔，又该承载座为导电材质所制成，并于承载座的表面包覆有一绝缘层；以及复数个测针，该些测针皆插设于针孔处，且该测针的两端分别受到针座的针孔与承载座的穿孔所完全围绕，又该测针以承载座端接触待测芯片，而该测针以针座端连接有一测试平台。
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