[实用新型]一种半圆键压装装置有效
| 申请号： | 201320673596.2 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN203579120U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王涛远;刘树滋;崔树静 | 申请（专利权）人： | 青岛德盛机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 266705 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半圆键压装装置，包括零部件夹紧结构，还包括压板、永久磁铁、压紧件、导向件及用于向压板提供下压力的压力机，压紧件安装在压板的下表面上，压紧件的底部开设有半圆键容置槽，压紧件上开设有容置永久磁铁且与半圆键容置槽相通的磁铁容置槽，压板套设在导向件上。在本实用新型提供的半圆键压装装置中，通过压力机带动压板向下运动，压板带动半圆键向下运动，最终将半圆键压入键槽内，有效地降低了工作人员的劳动强度。由于半圆键放置在半圆键容置槽内，有效地避免了半圆键在压入键槽过程中变形的情况，有效地提高了半圆键的安装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半圆 键压装 装置 | ||
【主权项】：
一种半圆键压装装置，包括零部件夹紧结构，其特征在于，还包括压板（1）、永久磁铁（3）、压紧件（2）、导向件（4）及用于向所述压板（1）提供下压力的压力机，所述压紧件（2）安装在所述压板（1）的下表面上，所述压紧件（2）的底部开设有半圆键容置槽，所述压紧件（2）上开设有容置所述永久磁铁（3）且与所述半圆键容置槽相通的磁铁容置槽，所述压板（1）套设在所述导向件（4）上。
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