[实用新型]螺母激光焊上料机有效

专利信息
申请号: 201320673786.4 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN203649654U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 程一挺;李斌 申请(专利权)人: 赫比(苏州)通讯科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23Q7/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 215124 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种螺母激光焊上料机,螺母激光焊上料机设有工作台,工作台的右部设有用于振动排列螺母的第一振动盘和第二振动盘;工作台的中部上方设有横向设置的Y轴电缸和纵向设置的X轴电缸,Y轴电缸连接于X轴电缸的下侧,Y轴电缸的下端设有用于吸取和放置螺母的吸头;工作台的左部设有用于完成螺母上料的两工位转盘,两工位转盘上设有夹具;工作台上还设有吸料气缸;螺母激光焊上料机的机架上还设有激光安全保护装置和用于控制螺母上料机自动运行的微控制器。本实用新型螺母激光焊上料机能够高效组装排列螺母、具有安全保护装置,能够提高螺母焊接作业的上料效率,降低生产成本,保障作业安全性。
搜索关键词: 螺母 激光 焊上料机
【主权项】:
螺母激光焊上料机,其特征在于,螺母激光焊上料机设有工作台,工作台的右部设有用于振动排列螺母的第一振动盘和第二振动盘;工作台的中部上方设有横向水平设置的Y轴电缸和纵向水平设置的X轴电缸,Y轴电缸连接于X轴电缸的下侧,Y轴电缸的下端设有用于吸取和放置螺母的吸头;工作台的左部设有用于完成螺母上料的两工位转盘,两工位转盘上设有关于转盘圆心对称的用于夹持待焊接器件与螺母的第一夹具和第二夹具,第一夹具和第二夹具上均夹持有待焊接器件;转盘的右端位于Y轴电缸的左端下方,第一振动盘和第二振动盘位于Y轴电缸的右端下方;工作台上还设有用于为吸头吸取螺母提供动力的吸料气缸;螺母激光焊上料机的机架上还设有激光安全保护装置和用于控制螺母上料机自动运行的微控制器。
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