[实用新型]陶瓷电容器介质烧结承烧装置有效
| 申请号： | 201320679763.4 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203657488U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李应忠 | 申请（专利权）人： | 成都市容华电子有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 涂凤霞 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种陶瓷电容器介质烧结承烧装置，包括承载底板，所述承载底板上表面从下到上依次设有数组承烧架，所述承烧架包括基板、锆板和支撑锥，所述基板上表面均匀设有支撑锥，支撑锥上表面设有锆板，承载底板上表面围绕承烧架均匀开有通孔，承载底板下表面设有支撑柱，还包括外罩，所述外罩与承载底板卡接，外罩上表面设有支撑座，支撑座上表面开有与支撑柱匹配的放置槽，外罩内壁设有温度传感器，外罩外壁均匀开有通孔。本实用新型在烧结的过程中，使得电容器的受热更均匀，有效的利用烧结装置的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 介质 烧结 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容器介质烧结承烧装置，其特征在于：包括承载底板，所述承载底板上表面从下到上依次设有数组承烧架，所述承烧架包括基板、锆板和支撑锥，所述基板上表面均匀设有支撑锥，支撑锥上表面设有锆板，承载底板上表面围绕承烧架均匀开有通孔，承载底板下表面设有支撑柱，还包括外罩，所述外罩与承载底板卡接，外罩上表面设有支撑座，支撑座上表面开有与支撑柱匹配的放置槽，外罩内壁设有温度传感器，外罩外壁均匀开有通孔。
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