[实用新型]叶片和使用该叶片的送风装置及电子设备有效
申请号: | 201320681798.1 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN203756594U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 栗田刚 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | F04D29/30 | 分类号: | F04D29/30 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型的目的在于提供一种叶片和使用该叶片的送风装置及电子设备,该叶片使焊接块不从金属部的上表面突出到上部,从而实现风扇装置的薄型化的同时,抑制金属部和轴的接合部分产生裂纹而牢固地接合。该叶片的特征在于,具有:金属的轴(10);金属部(6),在大致中央部具有凹部(11),在凹部(11)内具有贯通孔(12),并与轴(10)通过焊接以轴(10)的一部分位于贯通孔(12)内的方式接合;以及叶片部(7),形成在从金属部(6)的外周离心方向外侧,在轴(10)的长度方向上,轴(10)的上表面位于金属部(6)上形成的凹部(11)的上表面和金属部(6)的最上面之间。 | ||
搜索关键词: | 叶片 使用 送风 装置 电子设备 | ||
【主权项】:
一种叶片,其特征在于,具有:轴;金属部,具备具有贯通孔的凹部,并且与插入到上述贯通孔的上述轴接合,在上述轴的长度方向上,上述轴的上表面位于上述金属部上形成的上述凹部的上表面和上述金属部的最上面之间。
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