[实用新型]热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片有效

专利信息
申请号: 201320683010.0 申请日: 2013-11-01
公开(公告)号: CN203659550U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 杨敬义;罗霞;孙从锦 申请(专利权)人: 成都顺康三森电子有限责任公司
主分类号: H01C1/02 分类号: H01C1/02;H01C13/02;H01C1/14;H01C1/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片,包括矩形的本体,所述本体一侧设有一将其固定在封装盒内的插片,所述插片也为矩形,与本体位于同一平面上,且与本体一体成型,本体的正反两面分别设有数个导电材料制成的弹性凸起,位于同一面的弹性凸起绕同一圆心均匀分布,两面的圆心重叠、两面的弹性凸起交错分布。本实用新型通过插片固定在封装盒的插槽内,达到固定的目的,本体能通过弹性凸起分别接触其两侧的热敏电阻与压敏电阻,由于弹性凸起具有一定的弹性,竖直插入封装盒内,相当于水平方向有一定的伸缩性,可以将电阻卡紧,同时适合封装盒内预留的大小不等的空隙,且具有减震、避免电阻晃动的作用。
搜索关键词: 热敏电阻 压敏电阻 封装 结构 中的 簧片
【主权项】:
一种热敏电阻与压敏电阻封装结构中的簧片,包括矩形的本体(1),其特征在于:所述本体(1)一侧设有一将其固定在封装盒内的插片(2),所述插片(2)也为矩形,与本体(1)位于同一平面上,且与本体(1)一体成型,本体(1)的正反两面分别设有数个导电材料制成的弹性凸起(3),位于同一面的弹性凸起(3)绕同一圆心均匀分布,两面的圆心重叠、两面的弹性凸起(3)交错分布。
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