[实用新型]新型焊臂结构有效
| 申请号： | 201320683017.2 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN203536388U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 区大公 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒睿智达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于半导体固晶技术领域。本实用新型公开一种新型焊臂结构，与焊臂连接座固定的焊臂支座，在该焊臂支座的端部设有滑块和使滑块上下滑动的气缸，该滑块设有杠杆臂和晶圆吸嘴，设有收纳空腔的托臂与焊臂支座连接，该收纳空腔内设有与控制模块连接的压力传感器，在该托臂与杠杆臂之间设有复位弹簧。工作时，由所述压力传感器适时将杠杆臂与托臂之间的压力反馈给控制模块，并控制气缸控制晶圆吸嘴的位置。由于该托臂与焊臂支架固定，杠杆臂与晶圆吸嘴都固定在滑块上同步移动，可以避免在压力较大时键合损坏晶圆，提高焊臂与晶圆夹持的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 结构 | ||
【主权项】：
新型焊臂结构，包括与焊臂连接座固定的焊臂支座，其特征在于：在该焊臂支座的端部设有滑块和使滑块上下滑动的气缸，该滑块设有杠杆臂和晶圆吸嘴，设有收纳空腔的托臂与焊臂支座连接，该收纳空腔内设有与控制模块连接的压力传感器，在该托臂与杠杆臂之间设有复位弹簧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市恒睿智达科技有限公司，未经深圳市恒睿智达科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320683017.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
