[实用新型]超薄晶片研磨盘有效
| 申请号： | 201320684462.0 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203665304U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 侯明永 | 申请（专利权）人： | 重庆晶宇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/12 | 分类号： | B24B37/12 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 龚笋根 |
| 地址： | 402160 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶片切割领域，具体公开了一种超薄晶片研磨盘，其包括一研磨盘盘体，该研磨盘盘体的周边设置有内齿型的外圈齿轮，该研磨盘盘体上设有一与其同心设置的外齿型的内圈齿轮，该外圈齿轮及内圈齿轮的中间位置处均设有一贯穿设置的轴孔；所述研磨盘盘体上沿内圈齿轮外侧掏设有一圆环形凹槽，该圆环形凹槽内设有数道导流槽。本实用新型的超薄晶片研磨盘，其可以减少晶片磨损，提高光学晶片的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 晶片 研磨 | ||
【主权项】：
一种超薄晶片研磨盘，其特征在于，包括一研磨盘盘体，该研磨盘盘体的周边设置有内齿型的外圈齿轮，该研磨盘盘体上设有一与其同心设置的外齿型的内圈齿轮，该外圈齿轮及内圈齿轮的中间位置处均设有一贯穿设置的轴孔；所述研磨盘盘体上沿内圈齿轮外侧掏设有一圆环形凹槽，该圆环形凹槽内设有数道导流槽。
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