[实用新型]一种新型晶圆承载装置有效

专利信息
申请号: 201320687868.4 申请日: 2013-11-01
公开(公告)号: CN203562415U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 凌复华;吴凤丽;国建花 申请(专利权)人: 沈阳拓荆科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/687
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 甄玉荃
地址: 110179 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种新型晶圆承载装置,主要解决现有的晶圆承载装置不能很好的稳定的实现对晶圆的承载,导致工艺失败的问题。它包括铝加热盘,铝加热盘外缘镶嵌一个环,环的内部设置一个凹槽,环的凹槽边缘与晶圆的最外圆周下表面直接接触,从而实现对晶圆的支撑,在加热盘中心处,安装一个球,或是在位于同一圆周的盘面上,安装多个均布的球。所述环的材质采用铝或陶瓷;上述球的材质采用蓝宝石或铝或陶瓷。本实用新型的特点是:在原有加热盘的基础上进行改进,采用简单可靠的镶嵌式结构,使得环及加热盘的加工、安装均很方便,大大节省了成本,并达到优于原来单纯铝制加热盘工艺效果的目的。
搜索关键词: 一种 新型 承载 装置
【主权项】:
一种新型晶圆承载装置,包括铝加热盘,其特征在于:在所述的铝加热盘外缘镶嵌一个环,环的内部设置一个凹槽,环的凹槽边缘与晶圆的最外圆周下表面直接接触,从而实现对晶圆的支撑,在加热盘中心处,安装一个球,或是在位于同一圆周的盘面上,安装多个均布的球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳拓荆科技有限公司,未经沈阳拓荆科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320687868.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top