[实用新型]贴有绝缘材料的SMD-LED支架和贴片型LED有效

专利信息
申请号: 201320690960.6 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN204216069U 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市陈江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及贴有绝缘材料的SMD-LED支架和贴片型LED。具体而言,提供了一种贴有绝缘材料的贴片型LED,包括:与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2);用于与外部连接的金属焊脚(2.1);预先开有窗口的绝缘材料(4);固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(6);包封正、负极金属电极(2)、LED芯片(6)和焊线(7)的封装透光树脂(8)。本实用新型的优点包括,用透光胶将凸起的电极、芯片、焊线包封成一体,使焊线不会因移位而被拉断造成死灯,性能更可靠,并且防水性能更好。
搜索关键词: 绝缘材料 smd led 支架 贴片型
【主权项】:
一种贴有绝缘材料的SMD‑LED支架,其特征在于,所述SMD‑LED支架在金属板上成形,并且包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极,该正、负极金属电极彼此间隔开,其中一部分电极是LED的导电电极,另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极;预先开有窗口的绝缘材料,其对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上;其中,所述竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。
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