[实用新型]电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯

摘要

本实用新型涉及电极被全包裹封装的LED支架和贴片型LED灯。具体而言，提供了电极被全包裹封装的贴片型LED灯，包括：在金属板上冲切折弯竖立的正、负极电极，一部分电极是导电电极，另一部分电极既是固晶载体又是导电电极，竖立的电极与金属板形成大于0度小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，电极在注塑杯里形成悬空结构；固晶在固晶载体内的LED芯片；将LED芯片与电极焊接连通的金属焊线；封装胶水，其将电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；其中，将多个相连的LED封装结构从金属板上分切而得到单粒的贴片型LED灯。本实用新型优点是，用封装胶水将支架的竖立的电极、芯片、焊线整体地全方位包裹在一起而使焊线不会移位被拉断形成开路，造成死灯现象，性能更可靠，并且防水性能更好。

主权项

一种电极被全包裹封装的LED支架，其特征在于，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成的彼此间隔开的正、负金属电极，一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极，其中，竖立的正、负金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，其中，金属电极在所述的注塑杯里形成悬空结构。