[实用新型]扁平布线材料有效
| 申请号： | 201320692552.4 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN203675442U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 田中康太郎;堀越稔之;佐藤巧;村上贤一 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扁平布线材料，该扁平布线材料即使连接电路元件也可抑制厚度的增加，并且可将制造工序进行简化。扁平布线材料（1）具备在平面上设置间隔而配置的多个导体（2）、以及连接于多个导体（2）中的1个或2个以上导体（2）的1个或2个以上电路元件（4），电路元件（4）所连接的导体（2）具有电分离的枝部（22a）、（22b），电路元件（4）的本体部（41）按照不与该导体（2）重叠的方式配置于平面上，由本体部（41）导出的1对端子（42）电连接于枝部（22a）和枝部（22b）。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 布线 材料 | ||
【主权项】：
一种扁平布线材料，其特征在于，具备在平面上设置间隔而配置的多个导体、以及连接于所述导体的电路元件， 所述电路元件所连接的所述导体具有电分离的1对部分， 所述电路元件的本体部按照不与该导体重叠的方式配置于所述平面上，由所述本体部导出的1对端子电连接于所述电分离的1对部分。
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