[实用新型]一种多层印制板散热装置有效
| 申请号： | 201320696785.1 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203675418U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张仁军 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德县广德*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层印制板散热装置，包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片，顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结；本实用新型针对现有的技术多层印制板散热效果很不好，容易损坏电路板的问题，采用在顶板上设置散热管的方式，因此散热性能很好，就避免了产品的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种多层印制板散热装置，其特征在于：包括顶板、底板、第一基板、第二基板和粘结片，顶板的下表面与第一基板的上表面通过粘结片粘结，第一基板与第二基板之间通过粘结片粘结，第二基板与底板之间通过粘结片粘结，顶板上设有至少一个热管，顶板的两端设有散热片。
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