[实用新型]一种高稳定多层挠性印制板有效
| 申请号： | 201320697108.1 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203675439U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张仁军 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德县广德*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高稳定多层挠性印制板，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、半固化层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层、半固化层、粘结剂层及铜箔层；本实用新型针对现有的技术产品稳定性不好的问题，采用在产品内加设有半固化片的方式，因此就避免了产品的损坏，更加耐高温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定 多层 印制板 | ||
【主权项】：
一种高稳定多层挠性印制板，其特征在于：包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、半固化层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层、半固化层、粘结剂层及铜箔层，所述挠性板为双面覆铜箔的环氧树脂层，粘结片为聚四氟乙烯树脂粘结片。
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