[实用新型]电子元件组件有效
申请号: | 201320700804.3 | 申请日: | 2013-11-07 |
公开(公告)号: | CN203690294U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 中尾彰夫;竹本秀伸 | 申请(专利权)人: | 新科实业有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本实用新型的电子元件组件包括:具有电子电路的衬底;密封所述电子电路的密封树脂,所述密封树脂内填充有至少一填充物,所述填充物上形成有裂缝;以及金属膜,所述金属膜形成于所述密封树脂之表面,且所述金属膜的根部至少部分嵌入所述填充物的裂缝内。该电子元件组件能屏蔽外部环境的磁场噪音,且符合集成电路模块的薄型轻量化要求。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 组件 | ||
【主权项】:
一种电子元件组件,其特征在于,包括:具有电子电路的衬底;密封所述电子电路的密封树脂,所述密封树脂内填充有至少一填充物,所述填充物上形成有裂缝;以及金属膜,所述金属膜形成于所述密封树脂之表面,且所述金属膜的根部至少部分嵌入所述填充物的裂缝内。
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