[实用新型]一种超小封装的电源模块

摘要

一种超小封装的电源模块，包括基片，所述基片为铜质，整个表面镀镍，所述基片分为Ⅰ区和Ⅱ区,所述Ⅰ区上设有圆孔，所述Ⅰ区基片厚度为1MM±0.1，所述Ⅱ区基片厚度为0.3MM±0.1，所述Ⅰ区和Ⅱ区连接形成0.7MM±0.2的台阶，所述Ⅱ区分为a区、b区、c区，所述c区分为A端、B端、C端和D端，电源管理芯片安装在a区内，肖特基二极管芯片安装在b区内，输入电容一端安装在a区上，输入电容另一端安装在c区的A端上，输出电容一端安装在c区的C端上，输出电容另一端安装在c区的D端上，电感一端安装在c区的B端上，电感另一端安装在c区的D端上，所述电源管理芯片与输入电容和电感分别连通，所述电感与肖特基二极管芯片连通，所述基片上安装电源管理芯片、肖特基二极管芯片、输入电容、输出电容和电感的区域用环氧树脂灌封。采用环氧树脂的灌封，该灌封应保证裸芯片与外界隔绝，防止水汽等进入，且牢固易存，还具有较好的散热性能。

主权项

一种超小封装的电源模块，包括基片，其特征在于：所述基片为铜质，整个表面镀镍，所述基片分为Ⅰ区（1）和Ⅱ区, 所述Ⅰ区（1）上设有圆孔（8），所述Ⅰ区（1）基片厚度为1MM±0.1，所述Ⅱ区基片厚度为0.3MM±0.1，所述Ⅰ区（1）和Ⅱ区连接形成0.7MM±0.2的台阶，所述Ⅱ区分为a区（21）、b区（22）、c区（23），所述c区（23）分为A端（231）、B端（232）、C端（233）和D端（234），电源管理芯片（3）安装在a区（21）内，肖特基二极管芯片（5）安装在b区（22）内，输入电容（4）一端安装在a区（21）上，输入电容（4）另一端安装在c区（23）的A端（231）上，输出电容（7）一端安装在c区（23）的C端（233）上，输出电容（7）另一端安装在c区（23）的D端（234）上，电感（6）一端安装在c区（23）的B端（232）上，电感（6）另一端安装在c区（23）的D端（234）上，所述电源管理芯片（3）与输入电容（4）和电感（6）分别连通，所述电感（6）与肖特基二极管芯片（5）连通，所述基片上安装电源管理芯片（3）、肖特基二极管芯片（5）、输入电容（4）、输出电容（7）和电感（6）的区域用环氧树脂灌封。