[实用新型]散热结构和电子设备有效
| 申请号： | 201320704539.6 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN203633035U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林连凯 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种散热结构和电子设备，散热结构用于对电子设备进行散热，电子设备包括设备外壳和控制芯片，控制芯片位于设备外壳的内部，散热结构包括：壳体，壳体中空，壳体上具有第一开口、第二开口以及进出风口，壳体固定在设备外壳的内表面上，且设备外壳覆盖第一开口；压电薄膜，压电薄膜封堵在第二开口上，压电薄膜、壳体和设备外壳包围形成空腔，压电薄膜连接控制芯片，可发生震动造成空腔体积变化，形成经进出风口的空气流动来进行散热。本实用新型的优点在于，散热结构可以做的更薄，同时压电薄膜在工作时不产生噪音，而能够承受的冲击也远超过风扇。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热结构，用于对电子设备进行散热，所述电子设备包括设备外壳和控制芯片，所述控制芯片位于所述设备外壳的内部，其特征在于，散热结构包括： 壳体，所述壳体中空，所述壳体上具有第一开口、第二开口以及进出风口，所述壳体固定在所述设备外壳的内表面上，且所述设备外壳覆盖所述第一开口； 压电薄膜，所述压电薄膜封堵在所述第二开口上，所述压电薄膜、所述壳体和所述设备外壳包围形成空腔，所述压电薄膜连接所述控制芯片，可发生震动造成所述空腔体积变化，形成经所述进出风口的空气流动来进行散热。
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