[实用新型]LED芯片有效

专利信息
申请号: 201320705507.8 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN203536464U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 吴裕朝;刘艳;王瑞庆 申请(专利权)人: 刘艳
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38
代理公司: 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 代理人: 方志炜
地址: 广东省东莞市虎门*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种LED芯片,包括:依次层叠的衬底、第一导电型半导体层、发光层、第二导电型半导体层、反射层和隔离层,多个第一电极孔,多个第二电极孔,第一电极,第二电极。其中,围绕一个所述第一电极孔的至少两个所述第二电极孔均匀分布,所述第一电极孔用以使所述第一电极与所述第一导电型半导体层电性连接,所述第二电极孔用以使所述第二电极与所述第二导电型半导体层电性连接。本实用新型实施例的LED芯片能够使得LED芯片中至少部分正电极到负电极的距离一致、至少部分正电极到负电极的电流所流经的电阻一致,从而能够提高电流密度的均匀性、发光的均匀性。
搜索关键词: led 芯片
【主权项】:
一种LED芯片,其特征在于,包括: 衬底; 第一导电型半导体层,位于所述衬底的正面; 发光层,位于所述第一导电型半导体层的正面; 第二导电型半导体层,位于所述发光层的正面; 反射层,位于所述第二导电型半导体层的正面; 多个第一电极孔,各自延伸穿过所述反射层、所述第二导电型半导体层和所述发光层; 多个第二电极孔,各自延伸穿过所述反射层; 第一电极,至少部分位于所述反射层的正面,经由所述第一电极孔与所述第一导电型半导体层电性接触; 第二电极,至少部分位于所述反射层的正面,经由所述第二电极孔与所述第二导电型半导体层电性接触;以及 隔离层,位于所述反射层的正面,用以将所述第一电极与所述第二电极绝缘隔离, 其中,在所述反射层的正面上,所述多个第一电极孔呈M行N列的矩阵式分布,M为大于或等于1的整数,N为大于或等于2的整数,各行所述第一电极孔在所述反射层的正面等间距分布,各列所述第一电极孔在所述反射层的正面等间距分布,围绕一个所述第一电极孔的至少两个所述第二电极孔均匀分布并且至少两个所述第二电极孔在所述反射层的正面的垂直投影到被围绕的所述第一电极孔在所述反射层的正面的垂直投影的距离相同。
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