[实用新型]可冲压成型金属均温陶瓷基板有效
| 申请号： | 201320705755.2 | 申请日： | 2013-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN203895489U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 何自开 | 申请（专利权）人： | 何自开;郭月英 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可冲压成型金属均温陶瓷基板，主要系对应组装于金属散热鳍片上，系包括：一金属基板；一微结构金属改质处理层；一陶瓷薄膜层，于其上利用玻璃粘着性及陶瓷导热性，将高导热陶瓷玻璃材网印刷于微结构金属改质处理层上，经高温熔融烧结成膜，粘着在金属基板表面；一金属线路层，于高导热陶瓷薄膜层上，用金属导电浆料网印，印刷线路于微结构金属改质处理层上再透过低温烧结形成导电线路层，整合成多层的金属均温陶瓷基板。本实用新型可冲压成型金属均温陶瓷基板导热快速，克服金属散热基板绝缘导热层导热不佳且改善传统陶瓷基板X-Y轴平面的热传导率不好，以及陶瓷基板材料易脆的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 冲压 成型 金属 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种可冲压成型金属均温陶瓷基板，主要系对应组装于金属散热鳍片上，系包括： 一金属基板； 一微结构金属改质处理层； 一陶瓷薄膜层，于其上利用玻璃粘着性及陶瓷导热性，将高导热陶瓷玻璃材网印刷于微结构金属改质处理层上，经高温熔融烧结成膜，粘着在金属基板表面； 一金属线路层，于高导热陶瓷薄膜层上，用金属导电浆料网印，印刷线路于微结构金属改质处理层上再透过低温烧结形成导电线路层，整合成多层的金属均温陶瓷基板。
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