[实用新型]一种多层嵌套微结构单元、超材料板

摘要

本实用新型适用于通讯领域，提供了一种多层嵌套微结构单元，分别设置于至少两块层叠在一起的第一介质基板和第二介质基板，包括第一微结构和第二微结构，所述第一微结构被第一开缝槽孔打断成两个分离的部分，所述第二微结构被第二开缝槽孔打断成两个分离的部分，且所述第一开缝槽孔的开口方向与所述第二开缝槽孔的开口方向相互垂直。选取的微结构在的相位调制能力随结构参数的变化满足设计要求，这就能够实现该类微结构在此频带内调制电磁波的功能，通过对上下两层微结构进行合理的交叉垂直开缝，使其分别对制定的正交线极化信号响应，且互不影响。此外本实用新型还提供了一种超材料板。

主权项

一种多层嵌套微结构单元，分别设置于至少两块层叠在一起的第一介质基板和第二介质基板，其特征在于，所述多层嵌套微结构单元包括第一微结构和第二微结构，所述第一微结构铺设于所述第一介质基板的其中一表面，所述第二微结构铺设于所述第二介质基板的其中一表面且与所述第一微结构以所述第一介质基板和/或所述第二介质基板相隔，其中，所述第一微结构被第一开缝槽孔打断成两个分离的部分，所述第二微结构被第二开缝槽孔打断成两个分离的部分，且所述第一开缝槽孔的开口方向与所述第二开缝槽孔的开口方向相互垂直。