[实用新型]水平校准装置有效
申请号: | 201320717936.7 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN203553121U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 李秋良 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种水平校准装置,用于校准刻蚀腔室内下电极的水平位置,所述装置包括校准盘、设于所述校准盘上的校准单元、与校准单元通过信号线连接的校准马达;将校准盘放置于下电极的表面,使用校准单元检测下电极的水平位置是否良好,若存在偏差,则由所述校准单元通过信号线发送信号至校准马达,促使校准马达进行相应的升降,进而对所述下电极进行相应的调整,直至校准单元检测出下电极的水平位置良好,从而达到快速、便捷的对下电极进行校准,节省人力、精力、时间以及成本。 | ||
搜索关键词: | 水平 校准 装置 | ||
【主权项】:
一种水平校准装置,用于校准刻蚀腔室内下电极的水平位置,其特征在于,所述装置包括:校准盘;至少一个校准单元,所述校准单元设于所述校准盘上;至少一个校准马达,所述校准马达与所述校准单元通过一信号线连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造