[实用新型]干燥槽装置有效
申请号: | 201320717938.6 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN203553116U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 董明;肖方;钱文明;喻畅;沈雪松 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出了一种干燥槽装置,用于干燥晶圆,包括:第一干燥槽,与第一干燥槽的一侧壁相连的水槽,与第一干燥槽的另一侧壁相连的第二干燥槽,第一干燥槽设有遮挡板,设于第一干燥槽外、并悬空位于遮挡板上方的除水单元,位于水槽、第一干燥槽以及第二干燥槽外的机械手臂;在第一干燥槽外添加除水单元,并将除水单元设于遮挡板上方,当遮挡板关闭时,除水单元能够对遮挡板的表面进行除水处理,从而避免在遮挡板打开时遮挡板上的水滴滴落至晶圆的表面,进而消除缺陷,提高晶圆的良率。 | ||
搜索关键词: | 干燥 装置 | ||
【主权项】:
一种干燥槽装置,用于干燥晶圆,其特征在于,所述装置包括:水槽、第一干燥槽、第二干燥槽、机械手臂以及除水单元,其中,所述第一干燥槽的一侧壁与所述水槽相连,所述第一干燥槽的另一侧壁与所述第二干燥槽相连,所述第一干燥槽设有遮挡板,所述除水单元设于所述第一干燥槽外,并悬空位于所述遮挡板上方,所述机械手臂位于所述水槽、第一干燥槽以及第二干燥槽外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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