[实用新型]一种点式矩阵LED集成封装结构有效
| 申请号： | 201320720655.7 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203607401U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞;蔡良晨;邱华飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种点式矩阵LED集成封装结构，包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片。其中，空白单元的数量是若干个，每一个空白单元上设有若干个LED芯片，封装在该底板上的LED芯片可组成多种图案。本实用新型中，底板由导电带分割为若干单元，各单元内设有若干LED芯片，LED芯片之间采用先并联后串联的原理，当每一单元上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个单元上的任一LED芯片损坏后，其他的LED芯片依然能够照常使用。通过先并联后串联的做法，提高了电路稳定性；同时，通过在空白单元内电镀150um的镀银层，提高了芯片出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片。
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