[实用新型]多晶硅的切割装置

摘要

本实用新型公开了一种多晶硅的切割装置，包括工作台，在工作台上设有用于放置硅块的放置台，在放置台的上方设有切割机，切割机的切割片竖置于硅块的外侧，硅块的外侧设有压料装置，所述的压料装置包括设于放置台两侧的支杆，所述两个支杆之间滑动连接有滑动架，在滑动架上固定连接有压料杆，压料杆下端设有滑动轨道，在滑动轨道两侧设有滑动挡块，滑动挡块的内壁与硅块侧壁配合，在工作台的外壁设有用于顶住滑动挡块的锁紧螺母。本实用新型得到的多晶硅的切割装置，将压料装置设计成可调结构，从而实现对任意长度的多晶硅进行固定，保证了切割时硅块的固定，从而确保切割时硅块不会晃动，确保切割时的质量，从而提高工作效率及降低成本。

主权项

一种多晶硅的切割装置，包括工作台（1），在工作台（1）上设有用于放置硅块（2）的放置台（3），在放置台（3）的上方设有切割机（4），切割机（4）的切割片（5）竖置于硅块（2）的外侧，硅块（2）的外侧设有压料装置，其特征是：所述的压料装置包括设于放置台（3）两侧的支杆（6），所述两个支杆（6）之间滑动连接有滑动架（7），在滑动架（7）上固定连接有压料杆（8），压料杆（8）下端设有滑动轨道（9），在滑动轨道（9）两侧设有滑动挡块（10），滑动挡块（10）的内壁与硅块（2）侧壁配合，在工作台（1）的外壁设有用于顶住滑动挡块（10）的锁紧螺母（11）。