[实用新型]一种大功率LED的微槽群散热装置有效
申请号: | 201320722266.8 | 申请日: | 2013-11-17 |
公开(公告)号: | CN203659934U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 李燕燕 | 申请(专利权)人: | 李燕燕 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48;F21V29/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101100 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大功率LED的微槽群散热技术,其技术方案是将大功率LED的封装基板作为微槽群散热器蒸发端,LED的封装基板表面设有微槽群,取热介质液体在微槽表面吸收热量而汽化成蒸汽,蒸汽在压力梯度的作用下把热量送到冷凝端,蒸汽在冷凝端释放热量,冷凝成液体回流到蒸发端。该散热技术因散热路径缩为最短而降低热阻,从而达到降低LED芯片结温的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 微槽群 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种大功率LED的微槽群散热装置,包括大功率LED芯片群(1),焊料层(2),微槽群散热器(7),其特征在于:所述大功率LED芯片群(1)通过焊料层封装在LED封装基板(9)上,所述的LED封装基板(9)为槽群散热器(7)的蒸发端,在所述LED封装基板(9)的散热表面设有微米级的微槽群(6)。
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