[实用新型]二类圆形紧压导体结构有效

专利信息
申请号: 201320725355.8 申请日: 2013-11-15
公开(公告)号: CN203733514U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 陈建忠;张银中;许东杰 申请(专利权)人: 上海南大集团有限公司
主分类号: H01B9/00 分类号: H01B9/00;H01B5/08;H01B13/02
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 陆佳
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了二类圆形紧压导体结构,包括:若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间,导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合,内层单丝同向绞合。解决了增大导体的填充系数,提高导体的电导率,柔软性要比传统的二类圆形紧压导体要好,具有结构稳定,加工简单,易操作的特点。
搜索关键词: 圆形 导体 结构
【主权项】:
二类圆形紧压导体结构,其特征在于,包括: 若干根导体以及单丝,所述导体正规绞合,分成若干导体层,且所述导体层与导体层分层紧压,单丝设置于所述导体层之间, 导体总根数小于等于19根时,所有单丝采用同向绞合结构;导体总根大于19根时,最外层单丝反向绞合结构,内层单丝同向绞合结构; 所述正规绞合指的是中心导体层为1根导体,与中心导体层相邻为第一导体层,以第一导体层包含的导体数为基准,相邻导体层包含的导体数呈等差数列排布。 
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