[实用新型]一种贴片IC焊接固定装置有效
| 申请号： | 201320727312.3 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203541794U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 周桃英;王香兵;唐豪 | 申请（专利权）人： | 无锡俊达测试技术服务有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片IC焊接固定装置，包括底座、支架、横梁、固定件；所述支架包括两个，相对平行设置于底座的两端，且与底座垂直；所述横梁的两端分别与两个支架连接；所述固定件的上端与横梁连接且沿横梁活动，下端与底座相对，所述固定件用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。焊接前将贴片IC固定于PCB焊盘上，不需要人手固定IC，使得一只手拿焊锡丝，一只手那电烙铁直接进行焊接，不容易出现偏位现象，即使是管脚间距很小的贴片IC也能够一次完成，保证了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 焊接 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种贴片IC焊接固定装置，其特征在于：包括底座、支架、横梁、固定件；所述支架包括两个，相对平行设置于底座的两端，且与底座垂直；所述横梁的两端分别与两个支架连接；所述固定件的上端与横梁连接且沿横梁活动，下端与底座相对，所述固定件用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。
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