[实用新型]一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘有效

专利信息
申请号: 201320727537.9 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN203527234U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 刘伟;刘一波;杨德涛;刘志海 申请(专利权)人: 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;安泰科技股份有限公司
主分类号: B24B37/16 分类号: B24B37/16
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;张向琨
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘,其由上研磨盘和下研磨盘两个研磨盘组成,上研磨盘和下研磨盘均包括:金刚石刀头和基体;金刚石刀头为陶瓷结合剂金刚石刀头,金刚石刀头厚度为L,基体上分布有出水口,用于将研磨的表面研磨屑排出;且上研磨盘的刀头厚度与下研磨盘的刀头厚度比为1.5/1。本实用新型通过控制上下研磨盘上刀头的厚度,使上下研磨盘在使用过程中能够同时消耗完,并不需要更换某一个盘,因此降低了研磨盘的换盘时间,减少了新盘的再修整及新盘与旧盘的从新磨合过程。不仅提高了研磨盘的相对寿命和稳定性,而且提高了研磨机的利用率。
搜索关键词: 一种 双面 陶瓷 基金 刚石 研磨
【主权项】:
一种双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘,其特征在于,该双面减薄陶瓷基金刚石研磨盘由上研磨盘和下研磨盘两个研磨盘组成,所述上研磨盘和所述下研磨盘均包括:金刚石刀头和基体;所述基体上分布有出水口,用于将研磨的表面研磨屑排出;所述上研磨盘的金刚石刀头厚度与所述下研磨盘的金刚石刀头厚度比为1.4~1.6:1。
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