[实用新型]气浮辊道式半导体器件热处理炉有效
申请号: | 201320727807.6 | 申请日: | 2013-11-18 |
公开(公告)号: | CN203605700U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 袁向东;许颖;袁瑒 | 申请(专利权)人: | 北京金晟阳光科技有限公司;袁向东;许颖 |
主分类号: | F27B9/30 | 分类号: | F27B9/30;F27D5/00 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 马俊荣 |
地址: | 100102 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种气浮辊道式半导体器件热处理炉,该热处理炉中传输半导体器件的辊道由若干条水平排列、沿自身轴线往复转动的辊轴组成,至少一部分辊轴为空心辊轴,在空心辊轴上半导体器件经过的部位沿径向方向设置有若干通气孔,在空心辊轴的至少一端通过旋转接头与进气管连接,气体通过空心辊轴上的通气孔进入到半导体器件经过的炉膛部位。本实用新型从根本上保证炉内核心扩散区域的气氛和洁净度,从而提高了扩散效果和质量。 | ||
搜索关键词: | 气浮辊道式 半导体器件 热处理 | ||
【主权项】:
一种气浮辊道式半导体器件热处理炉,其特征在于,在所述热处理炉中,传输半导体器件的辊道由若干条水平排列、沿自身轴线往复转动的辊轴组成,至少一部分辊轴为空心辊轴,在空心辊轴上半导体器件经过的部位沿径向方向设置有若干通气孔,在空心辊轴的至少一端通过旋转接头与进气管连接,气体通过空心辊轴上的通气孔进入到半导体器件经过的炉膛部位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京金晟阳光科技有限公司;袁向东;许颖,未经北京金晟阳光科技有限公司;袁向东;许颖许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320727807.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。