[实用新型]LED封装基板有效
| 申请号： | 201320728588.3 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203659915U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;王洪贯;庄灿阳 | 申请（专利权）人： | 芜湖德豪润达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | LED封装基板，封装基板包括放置LED芯片的凹杯单元，所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，凹杯单元的竖截面形状呈凵形。本实用新型采用如玻璃、环氧树脂、硬硅胶等透明材料混合荧光粉制成凹杯单元，将透明材质构成的主材料进行加热至呈现熔融状态或液态；向主材料中加入荧光粉，混合均匀；采用模具将混合有荧光粉的熔融状态或液态的主材料模压成型，形成放置LED芯片的凹杯单元，或将混合有荧光粉的主材料成型为平板状，采用蚀刻工艺在平板状主材料上形成凹杯单元，使凹杯单元具有良好的透光性，封装于凹杯单元内的LED芯片能透过凹杯单元的每个面出光，提高LED器件的出光率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
LED封装基板，包括放置LED芯片的凹杯单元，其特征在于：所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成，所述底板和侧壁内含有荧光粉颗粒，所述凹杯单元的竖截面形状呈凵形。
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