[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置有效
| 申请号： | 201320728593.4 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203643563U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨，所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件，所述氧化绝缘铜件安装在滑动模块上，所述垂直导轨安装在下方的铜基上，所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞，所述不锈钢立柱套有弹簧，所述电路板上焊接有弹簧探针，所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片，在所述半导体激光器芯片上方设置有一排半球形气囊，在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列，所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。采用本实用新型技术方案，该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片，提高了测试效率与测试可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨（2），其特征在于，所述垂直导轨（2）上安装有电路板（6）和氧化绝缘铜件（28），所述氧化绝缘铜件（28）通过螺丝（14）安装在滑动模块（13）上，所述垂直导轨（2）安装在下方的铜基（16）上，所述铜基（16）上固定有不锈钢立柱（12）、半导体激光器芯片（29）和活塞（7），所述活塞（7）的活塞杆（10）连接机械件（8），所述不锈钢立柱（12）上套有弹簧（11），所述电路板（6）上焊接有弹簧探针（4），所述弹簧探针（4）下方安装有所述半导体激光器芯片（29），并且每台所述半导体激光器芯片（29）上方有两根所述弹簧探针（4），所述弹簧探针（4）分别压在半导体激光器芯片（29）的正极和负极，正负极分别接在导体（1）和（5）处，在所述半导体激光器芯片（29）上方设置有半球形气囊（31），在所述半导体激光器芯片（29）发射的光轨迹上设置有积分球阵列（22），所述积分球阵列（22）上的积分球（23）安装在所述铜基（16）上。
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