[实用新型]LED封装的光电测试装置有效

专利信息
申请号: 201320730000.8 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN203658528U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 代克明 申请(专利权)人: 深圳盛世天予科技发展有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 代理人: 李姝
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LED加工领域,公开了一种LED封装的光电测试装置,包括装卸底座,所述装卸底座上垂直设置有二平行的内料盒夹,二内料盒夹的外侧垂直伸延出二料盒夹连接轨道,所述二料盒夹连接轨道固定有二外料盒夹,二内料盒和二外料盒夹构成料盒向下的料盒通道,所述料盒通道内滑设有一料盒架,所述料盒架设置在二内料盒夹之间的一丝杆上,所述丝杆由一驱动装置传动料盒架在料盒通道内上下滑动,所述外料盒夹下端与装卸底座之间具有大于料盒高度的下料空间。本实用新型具有能智能地对LED芯片进行光电测试的优点。
搜索关键词: led 封装 光电 测试 装置
【主权项】:
一种LED封装的光电测试装置,其特征在于:包括测试底座,所述测试底座设置有测试轨道,所述测试轨道上滑动设置有测试架,所述测试轨道的中部上方跨设有一用于光学测量的积分球装置,所述测试架上方设置有一与测试轨道平行的测试板,所述测试板上布设有多个测试针头,所述测试架上方设置有垂直测试板的至少三个悬臂梁,各悬臂梁的自由端均设有位于同一平面的倒钩,所述倒钩所组成的平面和测试针头所组成的平面之间可卡设陶瓷支架,所述陶瓷支架卡设在倒钩和测试针头之间时,所述测试针头与陶瓷支架底部的焊盘一一对应且电性连接,所述测试架可滑动至积分球装置的底部的采样孔内。
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